PCBA加工是一種復雜的加工工藝，需要各個環節檢查配合到位才能產出優質的PCBA產品。一旦某個環節出現差錯，就會出現這樣或那樣的焊接缺陷，接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析。
1. 潤濕性差：
潤濕性差表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產生的原因：元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。
2. 焊點錫量小：
焊點錫量小表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。
產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。
3. 引腳受損：
引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因：運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。
4. 焊盤被污染物覆蓋：
焊盤被污染物覆蓋在PCBA生產中時有發生。
產生原因：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。
5、錫膏量不足：
錫膏量不足也是PCBA生產中經常發生的現象。
產生原因：第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。
6、錫膏呈角狀：
PCBA生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。
產生原因：錫膏印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。
以上就是關于PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析的介紹，如果您有電路板產品需要PCBA加工、PCBA代工代料，歡迎聯系深圳宏力捷電子。
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