在PCBA加工中，由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問(wèn)題。接下來(lái)，對(duì)不良BGA焊接PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)分析。
不正確的PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)致的BGA焊接缺陷分析
1. BGA底部的孔尚未處理
BGA焊接板上有孔，在焊接過(guò)程中球會(huì)與焊料一起丟失；由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而流失，從而導(dǎo)致焊球流失，如下圖所示。
2. BGA電阻焊膜設(shè)計(jì)不良
PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成；在高密度組裝中，必須采用微孔，盲孔或塞孔工藝，以防止焊料流失；如下圖所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料會(huì)影響B(tài)GA焊接的可靠性，從而導(dǎo)致缺陷，例如組件短路。
3. BGA焊板設(shè)計(jì)
BGA焊板的出線應(yīng)不超過(guò)焊板直徑的50％，動(dòng)力焊板的出線應(yīng)不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接板變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，如下圖所示。
4. 焊接板的尺寸不標(biāo)準(zhǔn)，太大或太小，如下圖所示。
5. BGA焊盤的尺寸不同，并且焊點(diǎn)是不規(guī)則圓形的不同尺寸的圓，如下圖所示。
6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小
組件的所有部分都應(yīng)位于標(biāo)記線范圍內(nèi)。框架線與組件的包裝邊緣之間的距離應(yīng)大于組件焊接端尺寸的1/2，如下圖所示。
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